Isi kandungan:
Apa yang anda perlu ketahui
- Menurut laporan baru, Huawei telah menaik taraf internals telefon pintar Mate X yang boleh dilipat.
- Daripada Kirin 980, telefon pintar kini dikatakan dikuasakan oleh chipset Kirin 990 di bawah tudung.
- Selain chipset yang lebih baru, telefon juga akan menawarkan sensor kamera RYYB yang dinaik taraf.
Huawei mengesahkan minggu lepas bahawa telefon pintar Mate X dilancarkan kini dijangka tiba antara September dan November tahun ini. Menurut laporan baru dari Neowin, versi terakhir Mate X tidak hanya akan menampilkan beberapa perubahan reka bentuk kecil tetapi juga memproses pemproses Kirin 990 generasi akan datang HiSilicon.
Chipset Kirin 990 dijangka secara rasmi diumumkan pada persidangan akhbar Huawei IFA 2019 bulan depan. Ia akan menjadi pemproses mudah alih pertama HiSilicon yang akan dibina menggunakan proses 7nm EUV TSMC. Selain menjadi lebih cepat dan lebih cekap berbanding dengan Kirin 980, chipset ini juga termasuk sokongan untuk menangkap video 4K pada 60fps. Telefon pertama yang dijual dengan chipset utama di bawah tudungnya ialah Mate Mate 30 dan Mate 30 Pro, yang dikhabarkan untuk debut pada 19 September.
Selain daripada pemproses yang lebih baru, Huawei telah dilaporkan menaik taraf perkakasan kamera serta pada versi runcit terakhir Mate X. The Mate X akan menampilkan sensor RYYB yang dinaik taraf, sama seperti peranti perdana semasa syarikat, P30 Pro. Akibatnya, kita boleh mengharapkan Mate X untuk menyampaikan prestasi rendah cahaya yang sangat mengagumkan.
Di luar, Mate X akan datang dengan butang kunci yang lebih tipis serta 'Falcon hinge' yang lebih halus. Walaupun peningkatan itu tidak akan menjadikan Mate X sebagai peranti yang lebih dianjurkan pada pelancaran, ia tidak akan menjadi telefon dilipat pertama untuk dijual. Samsung baru-baru ini mengesahkan bahawa Galaxy Fold akan tersedia untuk pembelian di pasaran terpilih dari September.
Kenapa Huawei P30 Pro adalah satu-satunya kamera yang anda perlukan
